ПЛАСТИНКА ДЛЯ ЗАКРЫТИЯ ПУСТОТ МЕЖДУ МОДУЛЯМИ, ВЫСОТА 6U, ШИРИНА 4 HP

Артикул: 6XF2008-6KB00
Производитель: Siemens

Описание:

	ПЛАСТИНКА ДЛЯ ЗАКРЫТИЯ ПУСТОТ МЕЖДУ МОДУЛЯМИ, ВЫСОТА 6U, ШИРИНА 4 HP
	BLINDABDECKUNG FUER LEERPLAETZE SUMMENBEFESTIGUNG 6HE, 4TE

Назад в раздел